（原标题：台积电配股宝，无惧逆风）
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昨天，备受关注的台积电发布了一季度的财报。
财务报道显示，公司移动芯片订单量比去年同期有所减少，但该公司的营收仍然超出了预期。数据显示，截至3月31日的三个月，台积电销售额达8392.5亿新台币，约合258亿美元。较去年同期增长41.6%。而这个收入增长助力其盈利能力提升。数据显示，台积电第一季度净利润为新台币3615.6亿，约合111.2亿美元。这相当于调整后每股收益2.12美元，高于FactSet预测的2.07美元。
台积电首席财务官黄仁昭表示：“第一季度我们的业务受到智能手机季节性的影响，但人工智能相关需求的持续增长部分抵消了这一影响。”
台积电，表现惊人
作为全球最大的芯片代工制造商，台积电为约500家客户生产超过1.1万种处理器。其晶圆厂去年生产了相当于1600万片12英寸晶圆的半导体。这占据了全球采用先进制造工艺生产的芯片的大部分供应量。
当中，先进制程（台积电将其定义为采用7纳米或更高技术的制程）更是在公司的营收中占了公司重要组成。
如下图所示，在几年第一季度，7nm、5nm和3nm分别贡献了公司的15%、36%和22%的营收。换而言之，光是先进制程就占了占公司第一季度晶圆产量的73%。作为对比，我们可以看到，在本季度，台积电3nm在公司总营收的占比重相较上季度的26%有所下滑。
从上图中我们还看到一个奇怪的点，那就是在2024年Q4，台积电在同样的饼图中并没有20nm这个节点，但在下图中，这个节点和16nm同时出现。关于20nm，据台积电介绍，公司于2014年利用创新的双重曝光技术，成为全球首家实现20纳米量产的半导体公司，并于同年创下台积电最快量产节点纪录。
由于采用了节能晶体管和互连以及世界领先的双重图案化技术，20nm 技术比以前的技术节点提供了更好的密度和功率值。本来这个技术已被商用16 nm工艺取代，但现在又重新出现，不知道背后的原因是什么，欢迎大家分享一下。
从不同平台的营收贡献来看，如上图所示，HPC已经成为了台积电最强扛把子。本季度营收同比增长7%，在公司营收中占比高达59%，遥遥领先于曾经的最大贡献智能手机。这一增长有助于抵消智能手机和联网设备市场需求下降的影响，台积电在这两个市场的销售额分别下降了22%和9%。
得益于这些领先表现，台积电当季净利润较上年同期增长60.3%至，当季净营收则增长41.6%。
财报会上，说了什么？
对于台积电这次财报会，我们非常关注公司领导人对未来的一些判断和分享。
首先，有关关税方面，当前，台湾目前面临特朗普政府征收的 10% 的关税。按照现在的规定，除非与美国达成协议，否则在总统为期 90 天的“互惠关税”暂停期结束后，这一税率可能升至 32%。
对此，台积电CEO魏哲家表示：“我们理解关税政策的潜在影响存在不确定性和风险。”但他指出，该公司尚未看到客户行为发生任何变化。换而言之，终端客户并未因为关税问题而减少订单，魏哲家也证实，AI、HPC所带动的需求持续强劲；展现台积电强大的议价能力。
在法人询问大客户英伟达（NVIDIA）销往中国的H20降规版芯片遭美国管制出口等地缘政治议题看法，魏哲家指出，台积电不评论特定客户的产品，但提出全年成长展望时已考虑相关因素。
魏哲家说，现在很多人有各种臆测，台积电确实已注意到近期宣布的所有关税政策潜在影响，会持续谨慎观察，目前为止没看到客户行为有任何改变配股宝，因此并未调整今年营收展望。
因此，随着人工智能的不断发展，台积电维持2025年收入增长接近20%中段的预测。其中AI相关营收将倍增，未来5年的年复合成长率（CAGR）达44～46％不变。
作为供应链多元化努力的一部分，台积电已在海外工厂投资数十亿美元，但其大部分制造业务仍在台湾。台积电上个月宣布，计划在美国额外投资 1000 亿美元，此前已承诺向美国三家工厂投资 650 亿美元，这显然是对特朗普贸易政策的回应。
魏哲家同时强调，这项决策是因为美国客户对人工智能（AI）的需求非常强劲，包括苹果、英伟达、高通、博通等，台积电需要在美国扩产支持客户，但也不会放缓在日本和德国的投资计划。
“我们之所以在亚利桑那州扩厂，其实让我再强调一次，完全是因应我们客户的需求，例如 Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm和Broadcom 等公司。这样的布局也将创造更高的规模经济，并有助于在美国打造一个更完整的半导体供应链生态系。”魏哲家如此说。
此外，台积电会持续增加COWOS 产能来支持客户，并看好AI 长期需求。提到明年需求，魏哲家强调到2026 年仍是很大量的数字，会继续努力加倍扩大CoWoS 产能，相信到了明年需求和产能会更加平衡。
先前有外媒指出，将与美系IDM 业者成立合资公司，魏哲家也严正声明和否认，强调台积电并没有相关讨论。
最后针对政府政策，魏哲家也回应，关税政策由政府制定，台积电是私人公司，尊重政府决策但不会介入。
台积电财务长暨发言人黄仁昭指出，台积电2025 年第一季的业绩受智慧型手机季节性因素所影响，然此影响被持续成长的AI 相关需求部分抵消。进入2025 年第二季，预期台积公司业绩将受惠于对领先业界之3 纳米和5 纳米技术的强劲需求。尽管目前为止我们并未看到客户的行为有任何转变，但 来自关税政策的不确定性和风险等潜在影响仍存在。台积电将继续密切关注相关情势对终端市场需求的潜在影响，谨慎以对。
展望第二季，台积电预期合并营收介于284 亿至292 亿美元；若以新台币32.5 元兑1 美元汇率假设，毛利率介于57%~59%，营业利益率介于47%~49%。
海外晶圆厂规划，详解
在台积电本次财报会上，一部分重要信息是该公司对未来的晶圆厂规划解读。
台积电表示，目前所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们重视一定的地域灵活性；此外，也包含必要程度的政府支持。这是为了台积电股东将价值最大化。所以，台积电的美国先进客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，台积电最近宣布有意增加1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装厂，以及一间研发中心。
台积电指出，结合先前已宣布在亚利桑那州设立三座先进半导体制造设施的计画，在美国的总投资金额预计达到1,650 亿美元，以支持客户强劲的多年需求。在亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在2024 年第四季采用N4 制程技术成功进入量产，良率与台湾的晶圆厂相当。将采用3 纳米制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设，正致力于依据客户对AI 相关的强劲需求加速量产进度。
至于，第三座晶圆厂将采用N2 和A16 制程技术，并有望获得所有必要许可于2025 年稍晚开始兴建。第四座晶圆厂将采用N2 和A16 制程技术，而第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。亦计划在亚利桑那州兴建两座新的先进封装设施，以及设立一间研发中心，以完善AI 供应链。
而拓展计划将使台积电足以扩展为一超大晶圆厂(GIGAFAB ) 聚落，以支持智能手机、AI 和HPC 应用等领域的领先客户的需求。透过这项新增的1,000 亿美元投资计划，扩大了在亚利桑那州的先进制程产能，并且，台积电目前没有与其他公司就任何合资企业、技术授权，或技术转移和共享，进行任何讨论。至于，目前会在亚利桑那州投片的客户包括苹果、高通、博通、AMD、英伟达。
至于，在计划建设完成后，台积电的2 纳米及更先进制程产能将会有约30% 来自亚利桑那州晶圆厂，成为一个在美国独立的先进半导体制造聚落。这也将为台积电创造更大的规模经济，并有助于在美国培育一个更完整的半导体供应链生态系统。因此，台积电将继续在支持客户取得成功方面扮演关键且不可或缺的角色，同时亦继续担任强化美国半导体产业和其领导地位的关键合作伙伴和推动者。
在日本，感谢日本中央政府、县政府和地方政府的大力支持，进展也非常好。在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024 年底以非常好的良率开始量产。第二座特殊制程晶圆厂的营造工程则订于2025 年稍晚展开，取决于当地基础设施的就绪情况。在欧洲，台积电获得了来自欧盟执委会、德国联邦政府、邦政府和市政府的坚定承诺，正按计划于德国德勒斯登兴建一座特殊制程技术晶圆厂。
最后，在台湾当局的支持下，台积电计划在未来数年于台湾兴建11 座晶圆厂和四座先进封装设施。 N2 预计于2025 年下半年开始量产，且台积电正在新竹和高雄科学园区筹备数期2 纳米晶圆厂，以支持客户强劲的结构性需求。透过拓展台积电的全球制造足迹并持续在台湾投资，台积电将能在未来数年继续做为全球逻辑IC 产业值得信赖的技术和产能提供者，同时为台积电的股东带来获利成长。
此外，台积电表示，2025年资本支出预算为380亿至420亿美元，其中约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装等。
虽然挑战重重，但从台积电的分享看来，公司无惧逆风，HPC需求也还是很强劲，去美国是必然趋势了，先进工艺也会去。因此笔者认为，对于晶圆代工巨头来说，如何保证自己的根留在台湾，不被美国掏空，这才是他们未来需要考虑的重点问题。
附：从更多图，看懂台积电
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